在現(xiàn)實使用中不論是從焊接的可靠性和電氣性來講都是用高溫無鉛錫膏的確要比中溫的好。你所說的表面看著焊接很好，其實錫膏根本沒有和燈珠的底盤與兩端形成有效的合金，在受到外力作用下就會接觸不良。具體的要看你的焊點切破面來看，是不是完全焊接，還是中溫錫膏本身合金的弱點。用中溫只是在必不得已的情況下去使用，例如，你的燈珠，板材，等元器件不能承受高溫等等，則使用中溫。你所說的問題的具體的去分析。
　　那么低溫錫膏主要有哪些特性？低溫錫膏主要以下幾方面的特性：
　　1、熔點138℃
　　2、完全符合RoHS標準
　　3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現(xiàn)象
　　4、低溫錫膏潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
　　5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生
　　6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長
　　7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
　　影響中溫錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢？對于這個問題，相信許多生產(chǎn)一線人員都沒有系統(tǒng)性的認識或者認識不到位，現(xiàn)在我們就根據(jù)一線生產(chǎn)經(jīng)驗來總結一下吧！
　　影響因素1：設備精度
　　印刷機的精度直接影響著錫膏印刷質(zhì)量。例如，有的印刷機配備有視覺對中系統(tǒng)，其可以非常精細的對準人工圖形。
　　影響因素2：工藝參數(shù)
　　錫膏具有一定的粘性，而且屬于觸變流體。因此，刮刀的速度、角度等都會影響到印刷質(zhì)量。正確的控制這些參數(shù)方可以保證錫膏印刷質(zhì)量。
　　影響因素3：模板質(zhì)量
　　因此模板的參數(shù)直接影響著中溫錫膏的印刷質(zhì)量，如果錫膏的量過多，那就非常容易發(fā)生橋接，而如果量少則會發(fā)生焊錫不足或者虛焊的情況。
　　影響因素4：印刷質(zhì)量
　　如果使用的是無鉛錫膏，那么其回流時的黏度、印刷性以及常溫下的使用壽命都會導致印刷質(zhì)量產(chǎn)生影響。而且，如果錫膏的印刷如果不好，那就會導致根本印不上錫膏。
　　影響因素5：錫膏的存放
　　如果無鉛錫膏需要回收使用胡話，那么一定要注意環(huán)境的溫度、濕度等等方面，否則就會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生影響。回收的錫膏與新制的錫膏一定要分別存放，如果溫度就會導致質(zhì)量產(chǎn)生影響。例如，過高的環(huán)境溫度會降低錫膏的黏度，而如果濕度過大則會使其吸收空氣中的。