無鉛錫珠與無鉛錫球人們常常混為一談，其實不然。錫箔廠家的無鉛錫珠與無鉛錫球的不同，最主要是產(chǎn)生的機理不同。此外，從外觀體積上看，無鉛錫珠的外形狀要比無鉛錫球大，通常直徑大于5mil。從出現(xiàn)的位置來看，無鉛錫珠主要集中在片式元件的中部和元件本體比較低的兩側(cè)，而無鉛錫球在助焊劑殘留物內(nèi)的任何地方。從數(shù)量來看，無鉛錫珠一般是1 到4 個，而無鉛錫球則不定，數(shù)量常常很多個。
　　無鉛錫珠與無鉛錫球的機理
　　2.1 無鉛錫球的形成機理
　　無鉛錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而“飛濺”出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍。
　　2.2 無鉛錫珠的形成機理
　　無鉛錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進行焊接前，焊膏有可能因為坍塌、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤之外，在進行焊接時，這些超出焊盤的錫膏在焊接過程中未能與焊盤上的錫膏熔融在一起而獨立出來，成型于元件本體或者焊盤附近，但是多數(shù)無鉛錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)。
　　常見的產(chǎn)生無鉛錫球的原因有:
　?、帕鲜艿竭^快的加熱或者冷卻，尤其是無鉛的高溫工藝，會導致無鉛錫球的形成。
　?、苹亓骱附訒r候熔融助焊劑的蒸發(fā)速度過快，焊劑成分中比較高的溶劑比例比較高、或者高沸點溶劑過量、加熱不當?shù)榷紩е聼o鉛錫球產(chǎn)生的可能性增加。
　?、潜缓附颖砻婊蛘吆噶现绣a的氧化程度過高，使得焊接時候焊料整體內(nèi)各個部分的受熱、受熱等過程不一致，從而影響焊劑的熱導、熱傳等熱行為受到影響，也會使得無鉛錫球產(chǎn)生的可能性增加。
　　⑷焊膏的使用過程中有不利的因素影響錫膏使用環(huán)境，如不當?shù)腻a膏回溫導致錫膏（錫膏焊劑成分中含有較多的親水基成分）吸潮等，會在焊接過程中引起錫膏飛濺而形成無鉛錫球。